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IPDiA’s technology awarded with the ‘Grand Prix Siemens de l’Innovation’

2013-10-11

Paris, 1st September 2011 – For its 10th birthday, the ‘Grand Prix Siemens de l’Innovation’ has been awarded to IPDiA. This event is the opportunity to reward the technological progress and the investments in Research & Development made by the most innovative French companies. The previous years, Saint Gobain, Novartis or PSA Peugeot Citroën have reached the podium.

This year, IPDiA has stood apart from the others thanks to its PICS technology (Passive Integration Connecting Substrate). This patented technology is using the thickness of the silicon to integrate hundreds of passive components, which allows to reduce the device area while increasing the components density and also their performance. These passives play the role of a filter or a protection to the actives namely, processors, reception circuits, amplifiers…The silicon itself brings a level of integration and of miniaturization that has never been reached so far, as well as a level of electrical performance 10 times better than what is obtained with the standard ceramic components.

Some smaller, more reliable electronic devices, less energy eaters have started to be on the market. These features fit perfectly the requirements set by some specific areas such as smart metering (e-metering), implantable medical devices, mobile or embedded electronic devices…

The award

Each year, the competitors are judged by a panel of expert judges and have to satisfy several criteria: investments and R&D programs, patent registrations, number of partnerships made, technological progress. Productivity, competitiveness, environment protection and improvement brought to end users have also been key factors in the final decision.

 

Paris - Le 1er septembre 2011, le Grand Prix Siemens de l’innovation a été décerné. Ce dernier, organisé en partenariat avec Oseo et le Pacte PME, récompense les avancées technologiques et les investissements en recherche et développement des PME françaises les plus innovantes. Des entreprises telles que Saint-Gobain, Novartis ou encore PSA Peugeot Citroën faisaient partie du palmarès lors des éditions précédentes.

Pour le 10ème anniversaire, le Grand Prix Siemens de l’innovation a été décerné à IPDiA pour sa technologie PICS (Passive Integration Connecting Substrate) : celle-ci exploite l'épaisseur du silicium pour intégrer des dizaines voire des centaines de composants passifs, permettant ainsi de réduire la surface tout en augmentant la densité des composants et donc leurs performances. Ces composants "passifs" ont une fonction de filtre ou de protection, en complément des composants "actifs" que sont les processeurs, les mémoires, les circuits de réception, d'amplification… Leur réalisation en silicium apporte un niveau d'intégration et de miniaturisation jamais atteint auparavant ainsi qu'un niveau de performance électrique 10 fois meilleure que les composants classiques à base de céramique.

Ceci permet de réaliser des appareils plus petits et plus fiables, consommant moins d'énergie. Cet ensemble de gains est particulièrement adapté aux domaines tels que les compteurs intelligents (télé-relevé), appareils médicaux implantables, appareils électroniques portables ou embarqués…

Le Grand Prix Siemens de l’innovation

Comme chaque année, les entreprises candidates devaient répondre à un certain nombre de critères pour participer à ce Grand Prix. La sélection du jury s’est faite en particulier sur les investissements et programmes de R&D, le dépôt de brevets, le nombre de partenariats conclus, les avancées technologiques, sans oublier l’impact en termes de productivité, de compétitivité, de préservation de l’environnement et d’amélioration des conditions offertes aux utilisateurs et clients.